Senko - Solusi Laminasi HPL
“Siap Lapis, Tetap Praktis”
Senko sebagai salah satu produk terlaris kami, efisien secara harga namun tetap memiliki kualitas setinggi Plywood OVL dengan perbedaan hanya pada penampilan permukaan saja (CC/CC). Saat finishing cocok untuk menggunakan laminasi tebal seperti HPL.
Material
Kayu Meranti 100%
Permukaan
Back/Back (CC/CC)
Open Pore
Perekat
MR Glue - T2 Urea
-
1220 mm × 2440 mm
-
5.5 | 9 | 12 | 15 | 18 | +
Kategori
Plywood / Kayu Lapis