Senko - Solusi Laminasi HPL

“Siap Lapis, Tetap Praktis”


Senko sebagai salah satu produk terlaris kami, efisien secara harga namun tetap memiliki kualitas setinggi Plywood OVL dengan perbedaan hanya pada penampilan permukaan saja (CC/CC). Saat finishing cocok untuk menggunakan laminasi tebal seperti HPL.


Material

Kayu Meranti 100%

Permukaan

Back/Back (CC/CC)

Open Pore

Perekat

MR Glue - T2 Urea

  • 1220 mm × 2440 mm

  • 5.5 | 9 | 12 | 15 | 18 | +

Kategori

Plywood / Kayu Lapis

Previous
Previous

Plywood OVL

Next
Next

Extro